Z by HP
利用一系列頂尖性能的工作站筆記簿型電腦、桌面電腦、顯示器及解決方案，輕鬆征服最繁重的工作任務。
強大無比的效能
— 完美定義，從此截然不同
Z4 G5
人氣熱賣高性能產品，現以更強大的規格登場。
推薦用於處理繪製和實時光線追蹤、進階模擬及可視化、3D 模型／動畫製作、進階影片編輯、軟件／遊戲開發、進階數據集、ML／AI／DL（包括叢集運算）。
操作系統1
Windows 11 專業版、WSL2 或 Linux®
處理器2
最高配置為 24 核心 Intel® Xeon® W7
圖像控制卡3
最高配置為 2 張 NVIDIA RTX™ A6000 或 2 張 AMD Radeon™ Pro W6800 圖像控制卡
記憶體4
最高配置為 512 GB DDR5 ECC
儲存裝置5
高達 76 TB
擴展槽6
5 個 PCIe 插槽（第 4/5 代）
電源供應器7
高達 1125W 內部電源供應，效率高達 90%，主動功率因數修正電路 (PFC)
尺寸
15.2 x 6.65 x 17.5 吋；35.6 x 16.89 x 44.45 厘米
重量
起始重量為 25.15 磅；起始重量為 11.4 kg（實際重量因應配置而定）
可持續性
具有經過 ENERGY STAR® 認證並已註冊 EPEAT® 的配置8；低鹵9；風扇採用海洋回收塑膠10；19% 消費後再生塑膠11；10% ITE 衍生閉環塑膠12；批量包裝可用
Z6 G5
圖像控制卡的終極性能，全面釋放。
推薦用於處理繪製和實時光線追蹤、進階模擬及可視化、計算流體力學、3D 模型／動畫製作、2K 至 4K 影片編輯、進階視覺特效及合成、進階數據集、ML／AI／DL（包括叢集運算和數據可視化）。
操作系統1
Windows 11 專業版、WSL2 或 Linux®
處理器2
最高配置為單一 Intel® Xeon® W9 CPU 連 36 核心
圖像控制卡3
最高配置為 3 張 NVIDIA RTX™ A6000 或 2 張 AMD Radeon™ Pro W6800 圖像控制卡
記憶體4
最高配置為 1TB DDR5 ECC
儲存裝置5
高達 88 TB
擴展槽6
6 個 PCIe 插槽（最高為第 5 代）
電源供應器7
高達 1125W 內部電源供應，效率高達 90%，主動功率因數修正電路 (PFC)
尺寸
17.5 x 6.65 x 18.3 吋；44.45 x 16.89 x 46.48 厘米
重量
起始重量為 29.93 磅；起始重量為 13.57 kg（實際重量因應配置而定）
可持續性
具有經過 ENERGY STAR® 認證並已註冊 EPEAT® 的配置8；低鹵9；風扇採用海洋回收塑膠10；19% 消費後再生塑膠11；10% ITE 衍生閉環塑膠12；批量包裝可用
Z8 G5
輕鬆迎接繁重無比的工作任務，無間斷征服挑戰。
推薦用於配備實時光線追蹤的高端繪圖、實時虛擬世界創作、進階模擬及可視化、進階數據集、ML／AI／DL（包括數據可視化和模型訓練）、計算流體動力學和有限元分析。
操作系統1
Windows 11 專業版、WSL2 或 Linux®
處理器2
最高配置為 64 核心連 2 個 Intel® Xeon® 可擴充處理器
圖像控制卡3
最高配置為 2 張 NVIDIA RTX™ A6000 或 2 張 AMD Radeon™ Pro W6800 圖像控制卡
記憶體4
最高配置為 1TB DDR5 ECC
儲存裝置5
高達 120 TB
擴展槽6
7 個 PCIe 插槽（最高為第 5 代）
電源供應器7
高達 1450W 內部電源供應，效率高達 90%，主動功率因數修正電路 (PFC)
尺寸
17.5 x 8.5 x 21.7 吋；44.45 x 21.59 x 55.11 厘米
重量
起始重量為 49.6 磅；起始重量為 22.5 kg（實際重量因應配置而定）
可持續性
具有經過 ENERGY STAR® 認證並已註冊 EPEAT® 的配置8；低鹵9；風扇採用海洋回收塑膠10；19% 消費後再生塑膠11；10% ITE 衍生閉環塑膠12；批量包裝可用
Z8 Fury G5
終極尖端性能，無盡潛能，由此激發。
推薦用於進階數據集、ML／AI／DL、具多個迭代的模型訓練、電腦視覺、自然語言處理、數據 ETL、虛擬製作、鏡頭內視覺特效、實時繪圖、色彩分級和最終修整、進階模擬和分析、計算流體力學、有限元分析。
操作系統1
Windows 11 專業版、WSL2 或 Linux®
處理器2
最高配置為單一 Intel® Xeon® W9 CPU 連 56 核心
圖像控制卡3
最高配置為 4 張 NVIDIA RTX™ A6000 或 2 張 AMD Radeon™ Pro W6800 圖像控制卡
記憶體4
最高配置為 2TB DDR5 ECC
儲存裝置5
高達 120 TB
擴展槽6
8 個 PCIe 插槽（最高為第 5 代）
電源供應器7
高達 2250W 累積內部電源供應，效率高達 90%，主動功率因數修正電路 (PFC)
尺寸
17.5 x 8.5 x 21.7 吋；44.45 x 21.59 x 55.11 厘米
重量
起始重量為 48.6 磅；起始重量為 22 kg（實際重量因應配置而定）
可持續性
具有經過 ENERGY STAR® 認證並已註冊 EPEAT® 的配置8；低鹵9；風扇採用海洋回收塑膠10；19% 消費後再生塑膠11；10% ITE 衍生閉環塑膠12；批量包裝可用
免責聲明
*起步價適用於 HP.com，如有變更，恕不另行通知，並且不適用於最高可用配置或可選功能。零售商價格可能有所不同。
- 並非所有功能在 Windows 所有版本中都可用。系統可能要求升級和／或另行購買硬件、驅動程式、軟件或 BIOS 更新，才能充分利用 Windows 的功能。Windows 會自動更新，此項功能始終處於啟用狀態。必須配合高速互聯網及 Microsoft 帳戶使用。隨著時間推移，更新時可能需要支付 ISP 費用，也可能需要滿足其他要求。請參閱 http://www.windows.com。
- 多核心專為提高特定軟件產品的性能而設計。並非所有客戶或軟件應用程式都能受惠於這項技術。性能和時脈頻率會視應用程式的工作量和硬件與軟件配置而有所不同。Intel 的編號、品牌及／或命名並非衡量性能高低的標準。
Z8 G5 可透過安裝兩個 CPU，以啟用 64 核心。多核心專為提高特定軟件產品的性能而設計。並非所有客戶或軟件應用程式都能受惠於這項技術。性能和時脈頻率會視應用程式的工作量和硬件與軟件配置而有所不同。Intel 的編號、品牌及／或命名並非衡量性能高低的標準。 - 圖像控制卡另行出售或作為可選功能。雙 AMD Radeon™ Pro W6800 GPU 規格的 Z4 G5 計劃於 2023 年上半年進出。三個 NVIDIA RTX™ A6000 GPU 的 Z6 G5 僅可在 1450W 電源供應下配置（200V 的國家／地區，不包括美國）。雙 AMD Radeon™ Pro W6800 GPU 配置規格的 Z8 G5 計劃於 2023 年下半年推出。
- 可配置的可選功能。1 TB DDR5 ECC 記憶體配置的 Z6 G5 計劃於 2023 年上半年推出，配備 2TB DDR5 ECC RAM 配置的 Z6 G5 計劃於 2023 年上半年推出。錯誤糾正代碼 (ECC) 記憶體可增強數據可靠性。僅 Intel® Xeon® 處理器選項支援 ECC 記憶體。
- 可配置的可選功能。76 TB 儲存裝置配置的 Z4 G5 計劃於 2023 年上半年推出，並需於發售後方可購買。88 TB 儲存裝置配置的 Z6 G5 計劃於 2023 年上半年推出，並需另行額外購買。120 TB 儲存裝置配置的 Z8 G5 計劃於 2023 年上半年推出，並需於發售後方可購買。配備 120 TB 儲存裝置的 Z8 Fury G5 計劃於 2023 年上半年推出，並需另行額外購買。對於儲存硬碟，1 GB = 10 億位元組。1 TB = 1 萬億位元組。實際儲存容量較少。預留多達 35 GB 供系統復原軟件之用。
- 另行出售或作為可選功能。
- 為一項可選功能，必須在購買時進行配置。Z8 Fury G5 需在購買硬件時配置兩個 1125W 電源，才可啟用冗餘及累積電源。
- 根據符合 IEEE 1680.1-2018 EPEAT® 的美國 EPEAT® 註冊。EPEAT® 狀況因國家／地區而有所不同。如需詳細資訊，請瀏覽 www.epeat.net
。 - 外接電源、電源線、纜線和周邊皆非低鹵素配件。購買後取得的維修零件可能並非「低鹵素」。
- 風扇包含的海洋回收塑膠物料佔其重量 25%。
- 回收塑膠的百分比因應平台而有所不同。回收塑膠含量百分比根據 IEEE 1680.1-2018 標準內設定的定義為基礎。
- ITE 衍生閉環塑膠含量百分比根據 IEEE 1680.1-2018 標準內設定的定義為基礎。
此頁所含資訊如有變更，恕不另行通知。HP 產品與服務的唯一保養已於該等產品及服務隨附的保養聲明中闡明。此頁面刊載的任何內容均不構成額外保養。HP 對於此頁面所載的技術、編輯錯誤或遺漏概不負責。
Intel、Intel 圖誌、Core 和 Xeon 是 Intel Corporation 或其子公司在美國和其他國家／地區的商標或註冊商標。Microsoft 和 Windows 是 Microsoft Corporation 於美國及／或其他國家／地區的註冊商標或商標。NVIDIA 和 Quadro 是 NVIDIA Corporation 於美國及其他國家／地區的商標及／或註冊商標。Linux® 為 Linus Torvalds 於美國及其他國家／地區的註冊商標。AMD 為 Advanced Micro Devices, Inc. 的商標。ENERGY STAR® 是美國政府擁有的註冊商標。EPEAT® 是 Green Electronics Council 的註冊商標。
Z by HP
產品組合
甚麼是
工作站？
Z by HP 高性能工作站系列經嚴謹測試、全面優化和專業認證，旨在超越一般個人電腦的極限，輕鬆征服複雜無比的工作流程。利用極致可靠的裝置，配合混合式工作解決方案，完美應付要求最嚴謹的項目，大幅提高生產效率。
從數據分析、可視化，以至實時繪製、3D 設計與動畫，Z by HP 工作站均可發揮強大性能，推動完成最繁重的專業工作流程。
經獨立軟件
廠商認證
Z by HP 圖像控制卡
高端圖像控制卡
憑藉高端的專業級圖像控制卡選項，以強大性能完成實時繪製及動畫製作任務。Z by HP 工作站帶來一切必不可少的細節，支援速度性能，加上針對特定應用程式的多項功能，全面優化複雜無比的設計模型繪製、數據集操作、視覺效果與可視化工作效率。
Z by HP 處理器
極致先進的處理器
利用最新一代 Intel® Xeon® 與 Intel® 酷睿™（包括 K 系列和 vPro® 處理器）1,2 獲享卓爾不凡的高頻率性能，同時確保高性能要求的專業應用程式流暢運行。
Z by HP 記憶體
大容量記憶體配置
憑藉 Z by HP 筆記簿型電腦與 Z by HP 桌面電腦分別高達 128 GB 和 1.5 TB 的 RAM，可輕鬆同時運行最大型的應用程式，節省寶貴時間。
軟件與遙距 IT 解決方案
ZCentral
實現工作流程
混合化
硬件及軟件兼備的全面解決方案，為遙距工作團隊注入無限動力。
ZCentral Remote Boost6 與 Teradici CAS
協作
一切皆可遙距完成
利用遙距工作軟件，
隨時隨地盡享
頂尖出色的工作站性能。
OEM 解決方案
創新開發，
從此易如反掌
自訂你的 Z 工作站，
輕鬆實現 OEM 解決方案。
HP 創新突破，帶來非凡設計
• 可持續發展
為全人類與地球 帶來正面影響
透過一系列全球最具可持續性的個人電腦產品，全力守護人類的美好未來。4
• 安全防護
後顧無憂
我們承諾全面確保安全無虞，讓你專注本業，創出佳績。HP Wolf Security for Business 令你安心無憂，絕對是信心之選。5
設計
乃是關鍵一環
我們深明流動工作的重要性，更關注你的工作體驗。正因如此，我們貫徹以用戶為本的設計理念，精心製作具驚人電池續航力、纖薄輕巧的筆記簿型電腦、完美融入家居環境的迷你桌面電腦，以及無需工具、可輕鬆維護的直立式工作站。Z by HP 裝置充分展示我們對設計的無限熱情，結合絕不妥協的實用性能，加上卓越工程技術，成就無限可能。
最前沿的真知灼見
• 最新趨勢文章
完整概覽：Z by HP 全套預載數據科學軟件
讓你感到親切無比的一系列開放源碼數據處理工具——盡在極速高效、可即時進行的數據科學安裝套件之中（無需花時間安裝）。
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免責聲明
- vPro® 適用於 Intel® Core™ i5-11500 或以上規格的處理器。
- 多核心專為提高特定軟件產品的性能而設計。並非所有客戶或軟件應用程式都能受惠於這項技術。性能和時脈頻率會視應用程式的工作負載和硬件與軟件配置而有所不同。Intel 的編號、品牌及/或命名並非衡量性能高低的標準。為完全實現 Intel® vPro® 功能，需要配備 Windows 10 Pro 64 位元、支援 vPro® 的處理器、支援 vPro® 的晶片組合、支援 vPro® 的有線 LAN 和/或 WLAN 卡及 TPM 2.0。部分功能需要其他第三方軟件才能運作。請參閱 http://intel.com/vpro。
- 選用物料符合 GreenScreen® for Safer Chemicals 的方法。
- 適用於 2019 年 1 月後生產的 HP 個人電腦、工作站和顯示器。根據大部分 EPEAT® 銀級及金級註冊，即按照 IEEE 1680.1-2018 EPEAT® 標準，符合所有必要準則及取得 50 至 74% 的可選分數時為 EPEAT® 銀級，而取得 75 至 100% 的可選分數時則為 EPEAT® 金級。情況因應國家/地區而有所不同。如需詳細資訊，請瀏覽 www.epeat.net。
- 企業專用 HP Wolf Security 需要配備 Windows 10 或以上的操作系統，隨附多項 HP 安全防護功能，並且適用於 HP Pro、Elite、RPOS 和工作站產品。請參閱產品詳細資訊，了解包含的安全防護功能和操作系統要求。
- HP ZCentral Remote Boost 發送方軟件並無預裝在 Z 工作站上，但所有 Z 桌面和筆記簿型工作站可在 2022 年並無須購買授權的情況下下載及使用該軟件。非 Z 發送方裝置需要購買每個同時執行的版本的永久個人授權或永久浮動授權以及 ZCentral Remote Boost 軟件支持。適用於非 Z 硬件的 ZCentral Remote Boost 發送方需要授權，以及 Windows 10、RHEL/CentOS（7 或 8）或 UBUNTU 18.04 或 20.04 LTS 操作系統。macOS（10.14 或以上版本）操作系統及 ThinPro 7.2 僅在接收方上才受支援。需要使用網絡。該軟件可於 hp.com/ZCentralRemoteBoost 下載。
- HP 專利問卷調查，對象為位於美國、法國和中國的 1,267 名年滿 25 歲的 IT 決策者和全職終端用戶 — 2020 年 3 月。
- 回收塑膠的百分比因應平台而有所不同。回收塑膠含量百分比根據 IEEE 1680.1-2018 標準內設定的定義為基礎。
- Z8 G5 僅配備雙插槽技術。
- vPro® 適用於 Intel® Core™ i5-11500 或以上規格的處理器。
產品可能與所示圖像有所差異。
產品圖片僅供參考。產品供應情況可能因國家/地區而有所不同。
此頁面所載資訊如有變更，恕不另行通知。HP 產品與服務的唯一保養已於該等產品及服務隨附的保養聲明中闡明。此頁面刊載的任何內容均不構成額外保養。HP 對於此頁面所載的技術、編輯錯誤或遺漏概不負責。Intel、Intel 圖誌、Core 和 Xeon 是 Intel Corporation 或其子公司在美國和其它國家／地區的商標或註冊商標。Microsoft 及 Windows 為 Microsoft Corporation 於美國及/或其他國家/地區的註冊商標或商標。NVIDIA 及 Quadro 是 NVIDIA Corporation 在美國及其他國家/地區的商標和/或註冊商標。Linux® 為 Linus Torvalds 於美國及其他國家/地區的註冊商標。AMD 為 Advanced Micro Devices, Inc. 的商標。DisplayPort™ 及 DisplayPort™ 圖誌為視訊電子標準協會 (VESA®) 在美國及其他國家/地區擁有的商標。USB Type-C® 與 USB-C® 均是 USB Implementers Forum 的商標。