讓 IT 解決方案與你同步邁向未來
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專門為混合式工作而設的 HP Z
利用極致可靠的裝置，配合一系列遙距 IT 解決方案，推動團隊極速完成更多任務。
覆蓋媒體及娛樂、產品開發及架構，以至數據科學和一般業務功能 — HP Z 根據你的獨特業務需要精心設計，為要求嚴謹的在家工作流程一路護航。
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數據科學專用的 HP Z
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軟件與遙距 IT 解決方案
針對各行各業的最大挑戰，深入探索並度身訂造，帶來榮獲艾美獎殊榮的創新解決方案。
HP Z 遙距存取解決方案
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HP 遙距系統控制器
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讓 Z 工作站隨時隨地釋放最佳效能。21
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HP Z 工作站
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保養範圍 – 數據安全防護 – 前瞻性見解
前沿的真知灼見
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免責聲明
*起價自 HP.com 起，如有變更，恕不另行通知，且不適用於最大可用配置或選購功能。零售商價格可能有所不同。
- 根據符合 IEEE 1680.1-2018 EPEAT® 的美國 EPEAT® 註冊。EPEAT® 狀況因國家／地區而有所不同。如需詳細資訊，請瀏覽 www.epeat.net 。
- HP Wolf Pro Security 預先載入在特定 HP 裝置上，可作為訂閱和定期授權提供。請聯絡你的 HP 銷售代表以取得更多詳細資訊。
- 測試目的並非證明美國效能國防部 （DoD） 合約要求或軍事用途。測試結果不保證未來在此等測試條件下有同樣的性能。意外損壞需要使用可選的意外損壞保護 HP Care Pack。
- 1 個 WSL 2 需要使用 Windows 10 或更高版本、Intel Core i5 處理器或更高版本，並且適用於特定 Z 系列工作站。你的裝置必須運行 2021 年下半年的 Windows 10 或以上版本（Build 19044 或以上版本）或 Windows 11。
- 並非所有功能在 Windows 所有版本中都可用。系統可能要求升級和／或另行購買硬件、驅動程式、軟件或 BIOS 更新，才能充分利用 Windows 的功能。Windows 會自動更新，此項功能始終處於啟用狀態。需要高速互聯網和 Microsoft帳戶。可能會收取 ISP 費用，並且隨著時間的推移可能會對更新提出額外要求。請參閱http://www.windows.com 。
- 多核心專為提高特定軟件產品的性能而設計。並非所有客戶或軟件應用程式都可透過使用本技術而受益。性能和時脈頻率會視應用程式的工作量和硬件與軟件配置而有所不同。Intel 的編號、品牌和/或命名並非衡量較高performance. Intel vPro® 需要使用 Windows 10 Pro 64 位元或更高版本、支援 vPro 的處理器、啟用 vPro 的晶片組、啟用 vPro 的有線 LAN 和/或 Wi-Fi 6E WLAN 和 TPM 2.0。部分功能需要其他第三方軟件才能運作。vPro® Essentials 和 Enterprise 的功能會有所不同。請參閱 http://intel.com/vpro。
- 顯示卡另售或做為選購功能提供。配備 2 個 AMD Radeon™ Pro W6800 GPU 的 Z4 G5 計劃於 2023 年上半年推出。配備 2 個 AMD Radeon™ Pro W6800 GPU 的 Z8 G5 計劃於 2023 年下半年推出。
- 選購、可設定的功能。採用 2 TB DDR5 ECC RAM 配置的 Z8 Fury 計劃於 2023 年上半年推出。錯誤糾正代碼 (ECC) 記憶體可增強數據可靠性。僅 Intel® Xeon® 處理器選項支援 ECC 記憶體。
- 選購、可設定的功能。Z4 G5,92 TB 配置需要售後購買。配備 136 GB 儲存裝置的 Z8 Fury G5 須另行額外購買。儲存硬碟為 1 GB = 10 億位元組。1 TB = 1 萬億位元組。實際儲存容量較少。最高預留 35 GB（適用於 Windows）的空間儲存系統復原軟件。
- HP Z Remote Graphics 軟體 （RGS） 可透過 1 年或 3 年訂閱獲得。訂購服務期完結後，必須續約。HP RGS 訂閱基座數以並行 RGS 連線數為依據。HP RGS 可透過 HP 經銷商購買。如需瞭解 HP RGS 的系統需求，請參閱《使用者指南》。HP RGS 連線需要存取網路。遠端體驗因網路狀況而異。請參閱 HP RGS 使用者指南，以最佳化你的網路環境體驗。
- Formlabs 獲得 HP 提供的產品。
- HP 於 2020 年 3 月對美國、法國和中國的 1,267 名 ITDM 和 25 歲或以上的全職就業終端使用者進行專有調查。
產品可能與所示圖像有所差異。
產品圖片僅供參考。產品供應情況可能因國家/地區而有所不同。
此頁所含資訊如有變更，恕不另行通知。HP 產品與服務的唯一保養已於該產品與服務所隨附的保養聲明中闡明。此頁面刊載的任何內容均不構成額外保養。HP 對於此頁面所載的技術、編輯錯誤或遺漏概不負責。Intel、Intel 圖誌、Core 和 Xeon 是 Intel Corporation 或其子公司在美國和其它國家／地區的商標或註冊商標。Microsoft 和 Windows 是 Microsoft Corporation 於美國及／或其他國家／地區的註冊商標或商標。NVIDIA、NVIDIA 標誌，以及 NVIDIA NGC、NVIDIA Omniverse、NVIDIA RAPIDS 和 NVIDIA RTX 均為 NVIDIA Corporation 於美國和其他國家／地區的商標及／或註冊商標。Linux® 為 Linus Torvalds 於美國及其他國家／地區的註冊商標。AMD 為 Advanced Micro Devices, Inc. 的商標。DisplayPort™ 及 DisplayPort™ 圖誌為視訊電子標準協會 (VESA®) 在美國及其他國家／地區擁有的商標。USB Type-C® 與 USB-C® 均是 USB Implementers Forum 的商標。
Z4 G5
人氣熱賣高性能產品，現以更強大的規格登場。
推薦用於處理繪製和實時光線追蹤、進階模擬及可視化、3D 模型／動畫製作、進階影片編輯、軟件／遊戲開發、進階數據集、ML／AI／DL（包括叢集運算）。
操作系統1
Windows 11 專業版、WSL2 或 Linux®
處理器2
最高配置為 24 核心 Intel® Xeon® W7
圖像控制卡3
最高配置為 2 張 NVIDIA RTX™ A6000 或 2 張 AMD Radeon™ Pro W6800 圖像控制卡
記憶體4
最高配置為 512 GB DDR5 ECC
儲存裝置5
高達 76 TB
擴展槽6
5 個 PCIe 插槽（第 4/5 代）
電源供應器7
高達 1125W 內部電源供應，效率高達 90%，主動功率因數修正電路 (PFC)
尺寸
15.2 x 6.65 x 17.5 吋；35.6 x 16.89 x 44.45 厘米
重量
起始重量為 25.15 磅；起始重量為 11.4 kg（實際重量因應配置而定）
可持續性
具有經過 ENERGY STAR® 認證並已註冊 EPEAT® 的配置8；低鹵9；風扇採用海洋回收塑膠10；19% 消費後再生塑膠11；10% ITE 衍生閉環塑膠12；批量包裝可用
Z6 G5
圖像控制卡的終極性能，全面釋放。
推薦用於處理繪製和實時光線追蹤、進階模擬及可視化、計算流體力學、3D 模型／動畫製作、2K 至 4K 影片編輯、進階視覺特效及合成、進階數據集、ML／AI／DL（包括叢集運算和數據可視化）。
操作系統1
Windows 11 專業版、WSL2 或 Linux®
處理器2
最高配置為單一 Intel® Xeon® W9 CPU 連 36 核心
圖像控制卡3
最高配置為 3 張 NVIDIA RTX™ A6000 或 2 張 AMD Radeon™ Pro W6800 圖像控制卡
記憶體4
最高配置為 1TB DDR5 ECC
儲存裝置5
高達 88 TB
擴展槽6
6 個 PCIe 插槽（最高為第 5 代）
電源供應器7
高達 1125W 內部電源供應，效率高達 90%，主動功率因數修正電路 (PFC)
尺寸
17.5 x 6.65 x 18.3 吋；44.45 x 16.89 x 46.48 厘米
重量
起始重量為 29.93 磅；起始重量為 13.57 kg（實際重量因應配置而定）
可持續性
具有經過 ENERGY STAR® 認證並已註冊 EPEAT® 的配置8；低鹵9；風扇採用海洋回收塑膠10；19% 消費後再生塑膠11；10% ITE 衍生閉環塑膠12；批量包裝可用
Z8 G5
輕鬆迎接繁重無比的工作任務，無間斷征服挑戰。
推薦用於配備實時光線追蹤的高端繪圖、實時虛擬世界創作、進階模擬及可視化、進階數據集、ML／AI／DL（包括數據可視化和模型訓練）、計算流體動力學和有限元分析。
操作系統1
Windows 11 專業版、WSL2 或 Linux®
處理器2
最高配置為 64 核心連 2 個 Intel® Xeon® 可擴充處理器
圖像控制卡3
最高配置為 2 張 NVIDIA RTX™ A6000 或 2 張 AMD Radeon™ Pro W6800 圖像控制卡
記憶體4
最高配置為 1TB DDR5 ECC
儲存裝置5
高達 120 TB
擴展槽6
7 個 PCIe 插槽（最高為第 5 代）
電源供應器7
高達 1450W 內部電源供應，效率高達 90%，主動功率因數修正電路 (PFC)
尺寸
17.5 x 8.5 x 21.7 吋；44.45 x 21.59 x 55.11 厘米
重量
起始重量為 49.6 磅；起始重量為 22.5 kg（實際重量因應配置而定）
可持續性
具有經過 ENERGY STAR® 認證並已註冊 EPEAT® 的配置8；低鹵9；風扇採用海洋回收塑膠10；19% 消費後再生塑膠11；10% ITE 衍生閉環塑膠12；批量包裝可用
Z8 Fury G5
終極尖端性能，無盡潛能，由此激發。
推薦用於進階數據集、ML／AI／DL、具多個迭代的模型訓練、電腦視覺、自然語言處理、數據 ETL、虛擬製作、鏡頭內視覺特效、實時繪圖、色彩分級和最終修整、進階模擬和分析、計算流體力學、有限元分析。
操作系統1
Windows 11 專業版、WSL2 或 Linux®
處理器2
最高配置為單一 Intel® Xeon® W9 CPU 連 56 核心
圖像控制卡3
最高配置為 4 張 NVIDIA RTX™ A6000 或 2 張 AMD Radeon™ Pro W6800 圖像控制卡
記憶體4
最高配置為 2TB DDR5 ECC
儲存裝置5
高達 120 TB
擴展槽6
8 個 PCIe 插槽（最高為第 5 代）
電源供應器7
高達 2250W 累積內部電源供應，效率高達 90%，主動功率因數修正電路 (PFC)
尺寸
17.5 x 8.5 x 21.7 吋；44.45 x 21.59 x 55.11 厘米
重量
起始重量為 48.6 磅；起始重量為 22 kg（實際重量因應配置而定）
可持續性
具有經過 ENERGY STAR® 認證並已註冊 EPEAT® 的配置8；低鹵9；風扇採用海洋回收塑膠10；19% 消費後再生塑膠11；10% ITE 衍生閉環塑膠12；批量包裝可用
免責聲明
*起步價適用於 HP.com，如有變更，恕不另行通知，並且不適用於最高可用配置或可選功能。零售商價格可能有所不同。
- 並非所有功能在 Windows 所有版本中都可用。系統可能要求升級和／或另行購買硬件、驅動程式、軟件或 BIOS 更新，才能充分利用 Windows 的功能。Windows 會自動更新，此項功能始終處於啟用狀態。必須配合高速互聯網及 Microsoft 帳戶使用。隨著時間推移，更新時可能需要支付 ISP 費用，也可能需要滿足其他要求。請參閱 http://www.windows.com
。 - 多核心專為提高特定軟件產品的性能而設計。並非所有客戶或軟件應用程式都能受惠於這項技術。性能和時脈頻率會視應用程式的工作量和硬件與軟件配置而有所不同。Intel 的編號、品牌及／或命名並非衡量性能高低的標準。
Z8 G5 可透過安裝兩個 CPU，以啟用 64 核心。多核心專為提高特定軟件產品的性能而設計。並非所有客戶或軟件應用程式都能受惠於這項技術。性能和時脈頻率會視應用程式的工作量和硬件與軟件配置而有所不同。Intel 的編號、品牌及／或命名並非衡量性能高低的標準。 - 圖像控制卡另行出售或作為可選功能。雙 AMD Radeon™ Pro W6800 GPU 規格的 Z4 G5 計劃於 2023 年上半年進出。三個 NVIDIA RTX™ A6000 GPU 的 Z6 G5 僅可在 1450W 電源供應下配置（200V 的國家／地區，不包括美國）。雙 AMD Radeon™ Pro W6800 GPU 配置規格的 Z8 G5 計劃於 2023 年下半年推出。
- 可配置的可選功能。1 TB DDR5 ECC 記憶體配置的 Z6 G5 計劃於 2023 年上半年推出，配備 2TB DDR5 ECC RAM 配置的 Z6 G5 計劃於 2023 年上半年推出。錯誤糾正代碼 (ECC) 記憶體可增強數據可靠性。僅 Intel® Xeon® 處理器選項支援 ECC 記憶體。
- 可配置的可選功能。76 TB 儲存裝置配置的 Z4 G5 計劃於 2023 年上半年推出，並需於發售後方可購買。88 TB 儲存裝置配置的 Z6 G5 計劃於 2023 年上半年推出，並需另行額外購買。120 TB 儲存裝置配置的 Z8 G5 計劃於 2023 年上半年推出，並需於發售後方可購買。配備 120 TB 儲存裝置的 Z8 Fury G5 計劃於 2023 年上半年推出，並需另行額外購買。對於儲存硬碟，1 GB = 10 億位元組。1 TB = 1 萬億位元組。實際儲存容量較少。預留多達 35 GB 供系統復原軟件之用。
- 另行出售或作為可選功能。
- 為一項可選功能，必須在購買時進行配置。Z8 Fury G5 需在購買硬件時配置兩個 1125W 電源，才可啟用冗餘及累積電源。
- 根據符合 IEEE 1680.1-2018 EPEAT® 的美國 EPEAT® 註冊。EPEAT® 狀況因國家／地區而有所不同。如需詳細資訊，請瀏覽 www.epeat.net 。
- 外接電源、電源線、纜線和周邊皆非低鹵素配件。購買後取得的維修零件可能並非「低鹵素」。
- 風扇包含的海洋回收塑膠物料佔其重量 25%。
- 回收塑膠的百分比因應平台而有所不同。回收塑膠含量百分比根據 IEEE 1680.1-2018 標準內設定的定義為基礎。
- ITE 衍生閉環塑膠含量百分比根據 IEEE 1680.1-2018 標準內設定的定義為基礎。
此頁所含資訊如有變更，恕不另行通知。HP 產品與服務的唯一保養已於該等產品及服務隨附的保養聲明中闡明。此頁面刊載的任何內容均不構成額外保養。HP 對於此頁面所載的技術、編輯錯誤或遺漏概不負責。
Intel、Intel 圖誌、Core 和 Xeon 是 Intel Corporation 或其子公司在美國和其他國家／地區的商標或註冊商標。Microsoft 和 Windows 是 Microsoft Corporation 於美國及／或其他國家／地區的註冊商標或商標。NVIDIA 和 Quadro 是 NVIDIA Corporation 於美國及其他國家／地區的商標及／或註冊商標。Linux® 為 Linus Torvalds 於美國及其他國家／地區的註冊商標。AMD 為 Advanced Micro Devices, Inc. 的商標。ENERGY STAR® 是美國政府擁有的註冊商標。EPEAT® 是 Green Electronics Council 的註冊商標。
- 並非所有功能在 Windows 所有版本中都可用。系統可能要求升級和／或另行購買硬件、驅動程式、軟件或 BIOS 更新，才能充分利用 Windows 的功能。Windows 會自動更新，此項功能始終處於啟用狀態。必須配合高速互聯網及 Microsoft 帳戶使用。隨著時間推移，更新時可能需要支付 ISP 費用，也可能需要滿足其他要求。請參閱 http://www.windows.com