惠普 Z 系列台式工作站
品质出众的台式工作站，专为需要高性能来运行繁重工作负载的技术大咖与创意人士量身打造。
Z1 Tower G9
价格实惠且获专家认证的 Z 系列台式工作站。
推荐用于 2D 绘图、入门级 3D 设计/建模，以及软件或游戏开发（包括 VR 游戏）。
操作系统1,2
Windows 11 或 Linux® 操作系统
处理器3
可搭载 16 核第十二代英特尔® 酷睿™ i9 处理器
显卡4
可搭载 NVIDIA® GeForce® RTX™ 3070 显卡、NVIDIA® T400 显卡
内存
高达 128 GB DDR5-4800 SDRAM
存储5
高达 10 TB
扩展插槽6
多达 4 个 PCIe 卡插槽
Z2 Mini G9
Mini 工作站强势升级，性能再上一层楼。10
推荐用于 3D 设计/建模、简单的渲染和模拟、性能需求较低的高清视频编辑和审阅，以及平面设计。
操作系统1,2
Windows 11 或 Linux®
处理器3
可搭载第十二代英特尔® 酷睿™ i9 十六核处理器（包括 K 系列）
显卡4
可配备 NVIDIA RTX™ A2000 GPU
内存
高达 64 GB DDR5-4800 SDRAM
存储5
高达 8 TB
扩展插槽6
多达 4 个 PCIe 插槽
Z2 SFF G9
HP超强大的 SFF 工作站*。提供全尺寸电脑的功能。
非常适合 3D 设计和建模、简单的渲染和模拟、实时光线追踪、渲染/设计可视化、(AEC) 冲突检测和数据分析/原型设计。
操作系统1,2
Windows 11 或 Linux®
处理器3
可搭载第十二代英特尔® 酷睿™ i9 十六核处理器（包括 K 系列）
显卡4
可配备 NVIDIA RTX™ A4000 或 AMD Radeon Pro W6600 GPU
内存
高达 128 GB DDR5-4400 SDRAM
存储5
高达 36 TB
扩展插槽6
多达 4 个 PCIe 卡插槽
Z2 Tower G9
树立入门级工作站新标准。
推荐用于 3D 设计/建模、渲染和实时光线跟踪、简单的模拟、HD/4K proxy 视频编辑、软件/游戏开发（包括 VR 游戏）、表格文字/数值数据分析和 ML/AI/DL。
操作系统1,2
Windows 11 或 Linux®
处理器3
可搭载第十二代英特尔® 酷睿™ i9 十六核处理器（包括 K 系列）
显卡4
可配备 NVIDIA® RTX A5000 或 AMD Radeon Pro W6800 GPU
内存
高达 128 GB DDR5-4800 SDRAM
存储5
高达 48 TB
扩展插槽6
多达 4 个 PCIe 卡插槽
HP Z2 G5 台式工作站
性能提升至全新水平 刷新您的预期
超强大的入门级工作站帮助您轻松完成 BIM、渲染和可视化项目。当需求发生变化时，您可利用丰富的可扩展性进行升级。
操作系统1,2
Windows 10 Pro 64 或 Linux®
处理器3
可搭载全新一代英特尔® 至强™ 和英特尔® 酷睿™ 10 核处理器
显卡4
可选配 NVIDIA® Quadro RTX™ 6000 , 支持从入门级到超高端 3D多种 NVIDIA® 和 AMD 专业显卡
内存
高达128 GB DDR4-3200 ECC SDRAM
存储5
高达2TB
扩展插槽6
多达 6个 PCIe 卡插槽
高阶台式工作站
性能强劲的 1U 机架工作站。18
推荐用于渲染和实时光线跟踪、高阶模拟和可视化、4K+ 视频编辑、动图制作、软件/游戏开发（包括 VR 游戏）和数据分析。
操作系统1,2
Windows 11 或 Linux®
处理器3
可搭载 18 核英特尔® 至强® W 处理器
显卡4
可选配 NVIDIA RTX™ A6000 显卡
内存
高达 256 GB DDR4-2933 SDRAM
存储5
高达 22 TB
扩展插槽6
多达 3 个 PCIe 卡插槽
惠普人气工作站。
推荐用于渲染和实时光线跟踪、高阶模拟和可视化、3D 建模/动画、软件/游戏开发（包括 VR 游戏）、高阶数据分析和 ML/AI/DL（包括群集计算）。
操作系统1,2
Windows 11 或 Linux®
处理器3
可搭载 18 核英特尔® 酷睿™ X 系列或至强® W 处理器
显卡4
可选配 2 个 NVIDIA RTX™ A6000 或 2 个 AMD Radeon™ Pro W6800 显卡
内存
高达 512 GB DDR4-2933 ECC SDRAM19
存储5
高达 46 TB
扩展插槽6
多达 5 个 PCIe 卡插槽
设计超前，不惧未来。
推荐用于渲染和实时光线跟踪、高阶模拟和可视化、3D 建模/动画、游戏开发（包括 VR 游戏）、高阶数据分析和 ML/AI/DL（包括计算机视觉）。
操作系统1,2
Windows 11 或 Linux®
处理器3
可搭载 2 个英特尔® 至强® 可扩展处理器，核心数多达 52 个
显卡4
可选配 NVIDIA® RTX™ A6000 或 AMD RadeonTM Pro W6800 显卡
内存
高达 768 GB DDR4-2933 ECC SDRAM
存储5
高达 46 TB
扩展插槽6
多达 6 个 PCIe 卡插槽
推荐用于渲染和实时光线跟踪、高阶模拟和可视化、视觉效果处理、虚拟制片、高阶数据分析和 ML/AI/DL（包括模拟/分析）。
操作系统1,2
Windows 11 或 Linux®
处理器3
可搭载 2 个英特尔® 至强® 可扩展处理器，核心数多达 56 个
显卡4
可选配 2 个 NVIDIA RTX™ A6000 或 1 个 AMD Radeon™ Pro W6800 显卡
内存
高达 1.5 TB DDR4-2933 ECC SDRAM
存储5
高达 56 TB
扩展插槽6
多达 7 个 PCIe 卡插槽
用设计
创造不凡
惠普 Z 系列产品组合可提供可靠性能，即使是要求格外严苛的工作流程也不在话下。不过，Z 系列的愿景远不止于此，强大的处理和图形功能、可靠的散热设计和稳定的可靠性都是我们的不懈追求。
我们的系统设计以用户需求为中心。我们也深知，您可能需要随处办公，也很注重保护我们共同的未来。为了响应时代趋势，我们打造出轻薄纤巧、续航力可靠的笔记本电脑，适合家庭办公环境的 Mini 台式电脑，以及无需工具即可进行轻松扩展的台式工作站 — 这些产品在制造过程中使用再生塑料21、安全材料22，同时采取散货包装模式。
我们在 Z 系列设备中融入了充满激情的设计和毫不懈怠的可用性及工程特性，并引起美观且包容性的设计，广受全球认可。
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不知道该怎么选
Z 系列工作站？
需要 Z 系列工作站方面的支持？
免责声明
* 起始价格可在 HP.com 上查看，如有更改，恕不另行通知。而且起始价格并不适用于具有高配置或选购功能的产品。零售商的定价可能有所不同。
* 此表述基于截至 2022 年 3 月，惠普对非游戏类纤小型台式工作站（占用空间为 3L 到 20L）所做的内部分析，所分析的工作站拥有至少 3 项 ISV 认证、可配置的专用显卡和专用工作站品牌。性能相关表述基于处理器、显卡、内存及电源性能。
- 系统的多种功能将匹配在不同版本的 Windows 系统中。可能需要升级和/或另行购买硬件、驱动程序、软件或 BIOS 更新，方可充分利用 Windows 新功能。Windows 会始终开启自动更新模式。需要高速 Internet 和 Microsoft 帐户。系统更新可能会产生联网费用，或需要满足特定要求才能更新。请参阅 http://www.windows.com。
- 此款电脑已预装 Windows 10，支持免费升级至 Windows 11。Windows 11 升级将于 2021 年末至 2022 年初推出，符合条件的设备均可升级。具体时间因设备而异。部分功能需特定硬件支持（请参阅 aka.ms/windows11-spec
。）。 - 多核技术旨在提高某些软件产品的性能。该项技术不一定会让各类客户受益，也未必适用于各种软件应用。性能和时钟频率因应用工作负载及软硬件配置而异。英特尔的编号、品牌和/或命名与性能高低无关。
- 显卡单独出售或作为选配功能提供。对于 Z2 Mini，NVIDIA® Quadro RTX™ 3000 显卡为附加功能，必须在购买时进行配置。Z8 G4 目前仅可选配 1 个 AMD Radeon™ Pro W6800 显卡。2022 年初将支持选配 2 个。对于 ZCentral 4R，NVIDIA RTX™ A6000 仅适用于高阶机箱，需要双插槽转接卡（需单独购买）。
- 对于存储驱动器，1 GB = 10 亿字节。1 TB = 1 万亿字节。格式化后的实际容量会略低。为系统恢复软件预留高达 35 GB 的空间。
- 单独出售或作为选配功能提供。
- 选配功能，必须在购买时进行配置。
- 根据 IEEE 1680.1-2018 EPEAT®，基于 US EPEAT® 注册。EPEAT® 注册状态因国家（地区）而异。如需详细信息，请访问 www.epeat.net。
- 外部电源、电源线、连接线和周边设备并非低卤素产品。购买后取得的维修部件可能并非低卤产品。
- 此表述基于截至 2020 年 9 月，惠普对经过 ISV 认证的 Mini 工作站所做的内部分析。性能相关表述基于处理器、显卡、内存和电源。
- HP Wolf Security for Business 需要在 Windows 10 或更高版本的操作系统上运行，包含各种惠普安全功能，适用于惠普专家系列 Pro、精英系列 Elite、RPOS 和工作站产品。查看产品详细信息，了解包含的安全功能和操作系统要求。
- 所含回收塑料百分比因平台而异。回收塑料含量的比例基于 IEEE 1680.1-2018 标准中规定的定义。
- 依照 GreenScreen® for Safer Chemicals 指南选用安全材料。
- 按重量算，扬声器外壳材料中有 5% 的海洋回收塑料。
- 模塑纸浆垫采用 100% 回收木质纤维和有机材料。
- 按重量算，风扇中有 25% 的海洋回收塑料。
- ITE 衍生闭环塑料含量的比例基于 IEEE 1680.1-2018 标准中规定的定义。
- 基于截至 2020 年 7 月惠普内部对 1U 机架工作站处理器、显卡、内存和电源的分析。
- 512 GB RAM 仅在英特尔® 至强® 处理器上受支持。
产品图片仅供参考，因不同国家可能存在稍许差异，实际产品以销售为准。
本文所载信息如有变更，恕不另行通知。惠普产品与服务的完整保修条款见此类产品和服务附带的正式保修声明。本文中的信息概不构成额外的保修条款。惠普对本文包含的技术或编辑方面的错误或遗漏概不负责。
英特尔、英特尔标志、酷睿和至强是英特尔公司或其子公司在美国和其他国家（地区）的商标或注册商标。Microsoft 和 Windows 是 Microsoft Corporation 在美国和/或其他国家（地区）的注册商标或商标。NVIDIA 和 Quadro 是 NVIDIA Corporation 在美国和其他国家（地区）的商标和/或注册商标。Linux® 是 Linus Torvalds 在美国和其他国家（地区）的注册商标。AMD 是 Advanced Micro Devices, Inc. 的商标。能源之星® 是美国政府拥有的注册商标。EPEAT® 是美国绿色电子产品协会的注册商标。