HP Z 系列
完整的產品線，包括高效能的行動工作站、桌上型工作站、專業顯示器和解決方案，搞定最繁重的工作負載。
高效能
前所未有
Z4 G5
我們的最暢銷主力產品，現在功能再升級。
推薦用於彩現和即時光線追蹤、進階模擬和視覺化、3D 建模/動畫、進階影像編輯、軟體/遊戲開發、進階資料集以及 ML/AI/DL（包含叢集運算）。
作業系統1
Windows 11 專業版、WSL2 或 Linux®
處理器2
最高搭載 24 核心 Intel® Xeon® W7
顯示卡3
最高可搭載 2 張 NVIDIA RTX™ A6000 或 2 張 AMD Radeon™ Pro W6800
記憶體4
最高可達 512 GB DDR5 ECC
儲存裝置5
最高可達 76 TB
擴充插槽6
5 個 PCIe 插槽（第 4 代/第 5 代）
電源供應器7
最高 1125W 內接式電源供應器，效率高達 90%，主動式 PFC
尺寸
15.2 x 6.65 x 17.5 吋；35.6 x 16.89 x 44.45 公分
重量
起始重量為 25.15 磅；起始重量為 11.4 公斤（確切重量會因配置而有所差異）
永續性
提供通過 ENERGY STAR® 認證且完成 EPEAT® 註冊的配置8；低鹵9；風扇中含有海廢塑膠10；19% 消費後回收再製塑膠11；10% 來自於資訊科技設備的封閉再生循環塑膠12；提供量販包裝
Z6 G5
發揮極致繪圖效能。
推薦用於彩現和即時光線追蹤、進階模擬和視覺化、計算流體動力學、3D 建模/動畫、2K-4K 影像編輯、進階視覺特效與合成、進階資料集以及 ML/AI/DL（包含叢集運算和資料視覺化）。
作業系統1
Windows 11 專業版、WSL2 或 Linux®
處理器2
一個 CPU 中多達 36 個核心，搭載 Intel® Xeon® W9 處理器
顯示卡3
最高可搭載 3 張 NVIDIA RTX™ A6000 或 2 張 AMD Radeon™ Pro W6800
記憶體4
最高可達 1 TB DDR5 ECC
儲存裝置5
最高可達 88 TB
擴充插槽6
6 個 PCIe 插槽（最高搭載第 5 代）
電源供應器7
最高 1125W 內接式電源供應器，效率高達 90%，主動式 PFC
尺寸
17.5 x 6.65 x 18.3 吋；44.45 x 16.89 x 46.48 公分
重量
起始重量為 29.93 磅；起始重量為 13.57 公斤（確切重量會因配置而有所差異）
永續性
提供通過 ENERGY STAR® 認證且完成 EPEAT® 註冊的配置8；低鹵9；風扇中含有海廢塑膠10；19% 消費後回收再製塑膠11；10% 來自於資訊科技設備的封閉再生循環塑膠12；提供量販包裝
Z8 G5
可執行運算密集型工作負載。出色效能絲毫不懼。
推薦用於高階彩現和即時光線追蹤、即時創造虛擬世界、進階模擬和視覺化、進階資料集以及 ML/AI/DL（包含資料視覺化和模型訓練）、計算流體動力學和有限元件分析。
作業系統1
Windows 11 專業版、WSL2 或 Linux®
處理器2
多達 64 個核心，搭載 2 個 Intel® Xeon® 可擴充處理器
顯示卡3
最高可搭載 2 張 NVIDIA RTX™ A6000 或 2 張 AMD Radeon™ Pro W6800
記憶體4
最高可達 1 TB DDR5 ECC
儲存裝置5
最高可達 120 TB
擴充插槽6
7 個 PCIe 插槽（最高搭載第 5 代）
電源供應器7
最高 1450W 內接式電源供應器，效率高達 90%，主動式 PFC
尺寸
17.5 x 8.5 x 21.7 吋；44.45 x 21.59 x 55.11 公分
重量
起始重量為 49.6 磅；起始重量為 22.5 公斤（確切重量會因配置而有所差異）
永續性
提供通過 ENERGY STAR® 認證且完成 EPEAT® 註冊的配置8；低鹵9；風扇中含有海廢塑膠10；19% 消費後回收再製塑膠11；10% 來自於資訊科技設備的封閉再生循環塑膠12；提供量販包裝
Z8 Fury G5
極致效能帶來無限可能。
推薦用於進階資料集、ML/AI/DL、具有廣泛反覆運算的模型訓練、電腦視覺、自然語言處理、資料 ETL、虛擬製作、攝影機內視覺特效、即時彩現、顏色分級和最終處理、進階模擬和分析、計算流體動力學以及有限元件分析。
作業系統1
Windows 11 專業版、WSL2 或 Linux®
處理器2
一個 CPU 中多達 56 個核心，搭載 Intel® Xeon® W9 處理器
顯示卡3
最高可搭載 4 張 NVIDIA RTX™ A6000 或 2 張 AMD Radeon™ Pro W6800
記憶體4
最高可達 2 TB DDR5 ECC
儲存裝置5
最高可達 120 TB
擴充插槽6
8 個 PCIe 插槽（最高搭載第 5 代）
電源供應器7
最高 2250W 聚集內接式電源供應器，效率高達 90%，主動式 PFC
尺寸
17.5 x 8.5 x 21.7 吋；44.45 x 21.59 x 55.11 公分
重量
起始重量為 48.6 磅；起始重量為 22 公斤（確切重量會因配置而有所差異）
永續性
提供通過 ENERGY STAR® 認證且完成 EPEAT® 註冊的配置8；低鹵9；風扇中含有海廢塑膠10；19% 消費後回收再製塑膠11；10% 來自於資訊科技設備的封閉再生循環塑膠12；提供量販包裝
免責聲明
*起價可在 HP.com 查詢，如有變更，恕不另行通知，而且不適用於最高可用配置或選購功能。零售價格不盡相同。
- 並非所有 Windows 版本均提供所有功能。可能需要升級系統和/或另行購買硬體、驅動程式、軟體或更新 BIOS，才能充分利用 Windows 功能。Windows 會自動更新，這是一律啟用的功能。必須要有高速網路與 Microsoft 帳戶。可能須收取 ISP 費用，未來可能必須符合其他條件才能更新。請參閱 http://www.windows.com。
- 多核心的設計旨在提高某些軟體產品的效能。並非所有客戶或軟體應用程式都能因使用本項技術而受惠。效能和時脈頻率因應用程式工作負載與硬體配置和軟體設定而異。Intel 的編號、品牌和/或命名並非效能高低的衡量標準。
針對 Z8 G5，透過安裝兩個 CPU 啟用 64 核心。多核心的設計旨在提高某些軟體產品的效能。並非所有客戶或軟體應用程式都能因使用本項技術而受惠。效能和時脈頻率因應用程式工作負載與硬體配置和軟體設定而異。Intel 的編號、品牌和/或命名並非效能高低的衡量標準。 - 顯示卡另售或做為選購功能提供。針對 Z4 G5，兩個 AMD Radeon™ Pro W6800 GPU 的組態計劃於 2023 年上半年上市。針對 Z6 G5，三個 NVIDIA RTX™ A6000 GPU 的組態僅可使用 1450W 電源供應器（適用於使用 200V 的國家/地區，不包括美國）。針對 Z8 G5，兩個 AMD Radeon™ Pro W6800 GPU 的組態計劃於 2023 年下半年上市。
- 選購的可設定功能。針對 Z6 G5，1 TB DDR5 ECC 記憶體的組態計劃於 2023 年上半年上市。2 TB DDR5 ECC RAM 的組態計劃於 2023 年上半年上市。錯誤修正碼 (ECC) 記憶體可增強資料可靠性。ECC 記憶體僅能選擇搭載 Intel® Xeon® 處理器使用。
- 選購的可設定功能。針對 Z4 G5，76 TB 儲存空間的組態計劃於 2023 年上半年上市，需售後購買。針對 Z6 G5，88 TB 儲存空間的組態計劃於 2023 年上半年上市，需另外加購。針對 Z8 G5，120 TB 儲存空間的組態計劃於 2023 年下半年上市，需售後購買。針對 Z8 Fury G5，120 TB 儲存空間的組態計劃於 2023 年上半年上市，需另外加購。對於儲存磁碟機而言，1 GB = 10 億位元組。1 TB = 1 萬億位元組。格式化後的實際容量會少一些。保留最高可達 35 GB 空間供系統復原軟體使用。
- 另售或作為選購功能。
- 選購功能必須在購買時設定。針對 Z8 Fury G5，需在購買硬體時配置兩個 1125W 電源才能支援備援和聚集電源。
- 依據符合 IEEE 1680.1-2018 EPEAT® 的美國 EPEAT® 註冊。EPEAT® 註冊情況視國家/地區而異。如需詳細資訊，請造訪 www.epeat.net
。 - 外接式電源供應器、電源線、連接線與周邊設備並非低鹵產品。購買後取得的維修零件可能並非低鹵產品。
- 按重量算，風扇含 25% 的海廢塑膠。
- 回收再製塑膠含量百分比依平台而異。回收再製塑膠含量百分比基於 IEEE 1680.1-2018 標準中設定的定義。
- 資訊科技設備的封閉再生循環塑膠含量百分比基於 IEEE 1680.1-2018 標準中設定的定義。
此處所含資訊如有變更，恕不另行通知。HP 產品與服務的唯一保固已詳細記載於此類產品與服務隨附的明示保固聲明中。本文件中的任何內容均不應視為構成額外的保固。HP 對於本文件中的技術、編輯錯誤或遺漏概不負責。
Intel、Intel 圖誌、Core 和 Xeon 是 Intel Corporation 或其子公司在美國和其他國家的商標或註冊商標。Microsoft 和 Windows 是 Microsoft Corporation 在美國和/或其他國家/地區的註冊商標或商標。NVIDIA 和 Quadro 是 NVIDIA Corporation 在美國和其他國家/地區的商標或註冊商標。Linux® 為 Linus Torvalds 在美國及其他國家/地區的註冊商標。AMD 是 Advanced Micro Devices, Inc. 的商標。ENERGY STAR® 是美國政府擁有的註冊標誌。EPEAT® 是美國綠色電子委員會 (Green Electronics Council) 的註冊商標。
瞭解詳情
HP Z 系列
什麼是
工作站？
HP Z 系列高效能工作站電腦經過測試、最佳化和認證，可運行複雜的工作流程，在各個方面均優於傳統電腦。極度可靠的裝置和混合工作解決方案專為對效能要求嚴苛的專案而設計，可助您大幅提升工作效率。
從資料分析和視覺化，到即時彩現、3D 設計和動畫，HP Z 系列工作站能夠驅動最繁重的專業工作流程。
獨立軟體
廠商認證
HP Z 系列顯示卡
高階顯示卡
選擇搭載高階的專業級顯示卡，進行即時彩現和動畫製作。HP Z 系列工作站能夠提供您需要的細節和速度，加上應用程式專屬功能，讓您可以最佳化複雜的設計模型、資料集操作、視覺特效和視覺化。
HP Z 系列處理器
高階處理器
透過最新一代 Intel® Xeon® 和 Intel® Core™（包括 K 系列在內）和 vPro® 處理器獲得高頻效能，1,2 並且完美順暢地執行嚴苛的專業應用程式。
HP Z 系列記憶體
大型記憶體配置
HP Z 系列行動工作站和桌上型工作站的 RAM 分別可擴充至高達 128 G 和 1.5 TB，讓您同時執行多個大型應用程式以節省更多時間。 。
軟體與遠端 IT 解決方案
HP Z 系列遠端存取解決方案
打造您的混合式
工作流程
全方位硬體與軟體解決方案，為遠端的頂尖工作團隊提供強大支援。
HP Anyware 遠端系統控制器
HP Anyware 遠端系統控制器
全方位遠端帶外管理解決方案，只需透過單一介面即可管理工作站機群。
HP Anyware
遠端
協作
透過遠端軟體，
隨時隨地存取高效能 Z 系列工作站的強悍功能。10
HP 服務
HP Z 系列
工作站的全方位服務
為工作團隊提供安全可靠、完美銜接的服務，使工作流程發揮極致高效。
保固範圍 – 資料安全 – 主動式洞察
設計
切合所需
如今，工作可以在任何地點進行，HP 關心您的工作需求。因此，我們以使用者體驗為設計核心，精心打造出超長電池續航力的輕薄筆記型電腦、適合家庭空間使用的迷你桌上型電腦，以及無需工具即可輕鬆擴充的直立電腦。HP Z 系列裝置的設計極富創意，融合了始終堅持的可用性與精湛的工程設計。
來自前沿領域的深入見解
• 案例研究
英國跑車製造商 Briggs Automotive Company（簡稱 BAC）使用 HP Z 系列改造客製化的汽車設計
BAC 打造了世界上唯一可合法上路的單座超跑 Mono。瞭解該公司如何與 HP Z 系列合作設計和製造這些高級訂製車。
有任何疑問？
聯絡銷售支援。
在社群媒體上追蹤 HP Z 系列
在挑選最合適的
Z 工作站解決方案上需要協助嗎？
您是否有 Z 系列工作站的相關問題？
免責聲明
- vPro® 適用於 Intel® Core™ i5-11500 和更高規格的處理器。
- 多核心的設計旨在提高某些軟體產品的效能。並非所有客戶或軟體應用程式都能因使用本項技術而受惠。效能和時脈頻率因應用程式工作負載與硬體和軟體組態而異。Intel 的編號、品牌和/或命名並非效能高低的衡量標準。若要取得 Intel® vPro® 的完整功能，需要 Windows 10 專業版 64 位元、支援 vPro® 的處理器、支援 vPro® 的晶片組、支援 vPro® 的有線 LAN 和/或 WLAN 卡及 TPM 2.0。某些功能需要額外的第三方軟體才能運作。請參閱 http://intel.com/vpro。
- 遵照 GreenScreen® for Safer Chemicals 方法嚴選合格的製造材質。
- 適用於 2019 年 1 月後生產的 HP 電腦、工作站及顯示器。基於大多數 EPEAT® 金級與銀級註冊，即依據 IEEE 1680.1-2018 EPEAT® 標準，符合所有必要性準則並取得 50%-74% 的選擇性分數時為 EPEAT® 銀級，而取得 75%-100% 選擇性分數時則為 EPEAT® 金級。狀態因國家∕地區而異。如需詳細資訊，請造訪 www.epeat.net。
- 需要使用 Windows 10 或更高版本作業系統才能使用 HP Wolf Security for Business，其中包含各種不同的 HP 安全功能，並且隨 HP Pro、Elite、RPOS 和工作站產品提供。隨附安全功能及作業系統要求，請參閱產品詳細資訊。
- HP ZCentral Remote Boost 傳送端軟體並未預裝於 Z 系列工作站上，但可以在 2022 年結束之前，在無需購買授權的情況下於所有 Z 系列桌機和筆記型電腦上下載和運行。對於非 Z 系列傳送端裝置，則需要為同時執行版本購買永久個人授權或永久浮動授權，也需要購買 ZCentral Remote Boost 軟體支援。ZCentral Remote Boost 傳送端軟體適用於非 Z 硬體，但需有授權且使用 Windows 10、RHEL/CentOS（7 或 8）或 UBUNTU 18.04 或 20.04 LTS 作業系統。macOS（10.14 或更新版本）作業系統和 ThinPro 7.2 僅在接收端才受支援。需要存取網路。軟體可在 hp.com/ZCentralRemoteBoost 下載。
- HP 於 2020 年 3 月針對美國、法國及中國等地，年滿 25 歲的 1,267 位 ITDM 與全職一般使用者進行的專項調查。
- 回收再製塑膠含量百分比依平台而異。回收再製塑膠含量百分比基於 IEEE 1680.1-2018 標準中設定的定義。
- Z8 G5 僅以雙通訊端技術名目推出。
- 需要存取網路。
- 根據截至 2023 年 4 月，HP 對具有至少 3 個 ISV 憑證、可設定的專業顯示卡和專用工作站品牌之工作站進行的內部分析。「最先進的 AI 創作」的表述根據會配置四個專業 NVIDIA RTX™ A6000 或 NVIDIA RTX™ 6000 Ada 顯示卡，並配備具有相容於 Ubuntu 和 WSL 2 之圖形使用者介面的資料科學管理軟體，以此為基礎構建。
產品可能會與影像中所示的有所差異。
產品供應情況可能因國家/地區而有所不同。
此處所含資訊如有變更，恕不另行通知。HP 產品與服務的唯一保固，已於該等產品與服務隨附的明示保固聲明中載明。此處任何內容均不應解讀為構成額外的保固。HP 對於此處出現的技術、編輯錯誤或疏漏概不負責。Intel、Intel 圖誌、Core 和 Xeon 是 Intel Corporation 或其子公司在美國和其他國家的商標或註冊商標。Microsoft 和 Windows 是 Microsoft Corporation 在美國和/或其他國家/地區的註冊商標或商標。NVIDIA 和 Quadro 為 NVIDIA Corporation 在美國和其他國家/地區的商標和/或註冊商標。Linux® 為 Linus Torvalds 在美國及其他國家/地區的註冊商標。AMD 為 Advanced Micro Devices, Inc. 的商標。DisplayPort™ 和 DisplayPort™ 標誌為視訊電子標準協會 (VESA®) 在美國和其他國家/地區所擁有的商標。USB Type-C® 和 USB-C® 是 USB Implementers Forum 的商標。