t740 Thin Client Bundle (12H65EA)
| Käyttöjärjestelmä | HP ThinPro |
|---|---|
| Suoritin | AMD Ryzen™ V1756B -prosessori (peruskellotaajuus 3,25 GHz, suurin Boost-kellotaajuus 3,6 GHz, L3-välimuisti 4 Mt, 4 ydintä) |
| Grafiikka | Integroitu, [AMD Radeon™ -näytönohjain] |
| Muisti | 8 Gt DDR4-2400 MHz RAM -muistia (2 × 4 Gt)
|
| Muistipaikat | 2 SODIMM |
| Sisäinen tallennusväline | 32 Gt:n M.2 Flash -muisti
|
| Vähimmäismitat (L x S x K) | 5 x 21 x 21 cm (Pystysuuntainen kiinnitys.) |
| Paino | 1,33 kg (Paino vaihtelee kokoonpanon mukaan.) |
| Ohjelmistot sisällytettyinä | HP Device Manager; HP Easy Shell; HP Easy Tools; HP Smart Zero Client -palvelut; HP ThinUpdate; HP True Graphics; Microsoft SCCM/EDM -agentti |
| Protokollat | Citrix® HDX; Microsoft RFX/RDP; VMware Horizon® View™ (RDP-/PCoIP-protokollan kautta) ja Blast Extreme |
| Tuettu selain | Internet Explorer (malleille, joissa on Windows 10 IoT Enterprise LTSC 2019); Mozilla Firefox (malleille, joissa HP ThinPro) |
| Langattomat ominaisuudet | Realtek RTL8852AE Wi-Fi 6 (2x2) ja Bluetooth®️ 5.2 -langaton verkkokortti |
| Näppäimistö | HP:n USB Slim Business -näppäimistö |
| Ääniominaisuudet | Sisäinen aktiivikaiutinjärjestelmä normaalia äänentoistoa varten |
| Osoitinlaite | HP:n optinen USB-hiiri |
| Laajennuspaikat | 1 puolikorkea PCIe x16 (x8) -paikka; |
| Portit | Etuosa 1 kuuloke-mikrofoniliitäntä; 1 USB 3.1, 1. sukupolvi; 1 USB 3.1 Type-C™; 1 USB 3.1 Type-C™, 2. sukupolvi Takaosa 2 USB 2.0 -porttia; 2 USB 3.1 -porttia, 1. sukupolvi; 4 DisplayPort™ 1.2 -porttia;
|
| Teho | 90 W:n ulkoinen Smart-virtalähde |
| Kestävän vaikutuksen määritykset | Vähähalogeeninen |
| Takuu | 3 vuoden (3-3-0) rajoitettu takuu- ja huoltopalvelu sisältää kolmen vuoden yksikönvaihtotakuun, johon ei sisälly korjauksia asiakkaan tiloissa. Ehdot vaihtelevat maittain. Tietyt rajoitukset ovat voimassa. |